一、产品介绍：
AWL068型晶圆缺陷光学检测设备是由高精度光学检测显微镜搭载全自动晶圆搬运系统组成，支持4-12寸的晶圆尺寸，可轻松实现多角度、全视野的宏观检查、以及晶圆微观细节的高清捕捉，可对半导体过程工艺中的关键参数、缺陷问题进行有效监控，是晶圆来料检测和工艺控制流程缺陷分析的高效利器。
AWL068型设备兼具稳定性和安全性，能够安全可靠的传送晶圆，适合于前道到后道工程的晶圆检查一个晶圆在经过一系列复杂工序后最终变成多个IC单元，期间晶圆需要依赖搬运机在处理站之间执行快速、精确的传送作业。纳米级厚度的晶圆很容易在传送过程中损坏，而且还须确保在工序中晶圆表面不得有脏污、缺陷等。
SOPTOP(舜宇仪器)拥有AWL046、AWL068、AWL812三种机型，多类配置，分别可适用于 4/6 英寸，6/8英寸、8/12英寸的晶圆检测，适应范围广、搭配灵活 。
可自由设置的检查模式，充分符合人机工程学设计，操作舒适、简便。
二、产品功能：
提供先进的半导体工艺，光学检测解决方案。(如图所示)
三、应用领域：
四、产品特点：
1.精准扫描：
通过高精度光学探测系统，对晶圆盒进行逐层扫描，记录晶圆片位置信息。快速准确识别晶圆斜插错层等状态，对异常状态提出报警，准确度达到100%。
2.高级图像分析软件：
舜宇仪器自主开发的 Mvlmage3.0图像处理软件，配备电动平台、电动z轴、电动转换器、光源控制等硬件配件，支持自动大图拼接，景深融合，自动对焦，3D测量；适配64位windows系统及MX系列显微镜。
3.360°宏观检查：
AWL系列晶圆缺陷光学检测设备(半导体晶圆缺陷检测)具有宏观检查手臂，可以实现晶面宏观检查、晶背宏观检查1的360°旋转，更为容易发现伤痕和微尘。通过操作杆可随意将晶圆倾斜观察。晶面最大倾斜角度70°，晶背1最大倾斜角度90°，晶背2最大倾斜角度160°，利用旋转功能、倾斜角度，可以目视检查整个晶圆正反面及边缘。
4.人机工程学设计：
LCD 显示屏，可为操作者提供更直观的视觉体验，可清晰的显示当前检查项目及次序，调试参数一目了然。手动快速释放真空载物台可提高操作者的舒适度和工作效率。
5.高精度晶圆预对准：
①利用非接触式光学方式，对Wafer的中心与notch/Flat进行定位；
②全自动智能化预对准机制，可实现对检测对象的准确、快速定位；
③适用于Si、SiC、EMC、Glass等多种晶圆材质。
6.精密微观检查：
采用专业半复消色差金相物镜，可满足明场、暗场、DIC、偏光等多种观察方式。全新电动控制系统，可排查 μm 级异常，诸如孔未开出，短路，断路，沾污，气泡，残留等。
7.精密光学微观检查：
采用宽光束成像系统，支持25mm超宽视野观察，带给您全新的大视野体验。光学系统配备了起偏镜插板和检偏镜插板的偏振系统、高对比度的微分干涉相衬成像系统 , 呈现高分辨率、高清晰度的显微成像。
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