产品展示NEWS CENTER

在发展中求生存,不断完善,以良好信誉和科学的管理促进企业迅速发展
产品展示

首页-产品展示-智能装备解决方案-手机行业检测设备-MINLMJ-100手机CSP芯片组件外观检测机

手机CSP芯片组件外观检测机

产品型号:MINLMJ-100

简要描述:手机CSP芯片组件外观检测机利用光学检测原理,用程序对CCD成像照片进行分析,实现对芯片组件的表面进行检测的结果,实现自动检测,自动取放的功能。设备运行稳定,可对芯片组件外观瑕疵进行正确识别和判断,代替人工在显微镜下进行检测的方案,帮助芯片组件厂商提高品质效率,降低运行成本

  • 企业实力

    Enterprise Strength
  • 有效保修

    Valid Warranty
  • 质量保障

    Quality Assurance

详细介绍


产品概述

手机CSP芯片组件外观检测机利用光学检测原理,用程序对CCD成像照片进行分析,实现对芯片组件的表面进行检测的结果,实现自动检测,自动取放的功能。设备运行稳定,可对芯片组件外观瑕疵进行正确识别和判断,代替人工在显微镜下进行检测的方案,帮助芯片组件厂商提高品质效率,降低运行成本



设备用途

该设备主要用于实现手机摄像模组CSP组件外观全自动检查,CSP组件来料采用注塑料盘形式,采用堆叠式上下料形式,通过机器自动检测,实现OK/NG快速分拣。

 

设备参数

1.       硬件参数

项目

数据

外型尺寸(长*宽*高 )

2100*1510*2100mm(长*宽*高)

设备总质量

2000KG

输入电源

AC220V

设备功率

6500W

空气源(压力)

0.5Mpa

上料Z轴重复定位精度

±0.05mm

检测流转Z轴重复定位精度

±0.02mm

检测流转Y轴重复定位精度 

±0.01mm

检测模块X轴重复定位精度

±0.01mm

检测模块Z轴重复定位精度

±0.02mm

中转缓存X轴重复定位精度

±0.01mm

中转缓存Y轴重复定位精度

±0.01mm

分拣流转Y轴重复定位精度

±0.01mm

分拣流转Z轴重复定位精度

±0.02mm

分拣X轴重复定位精度

±0.01mm

分拣Z轴重复定位精度

±0.02mm

下料Z轴重复定位精度

±0.05mm

 

3.适用载具

本设备对市场上主流的76×76mm;101.6×101.6mm可适用。

4.检测能力

1.可检项目:

a.芯片正面,玻璃上下表面白点,污点,划伤,脏污,玻璃边缘崩缺,溢胶,切割偏移

分层,影像区彩虹横条纹或斜条纹等缺陷;

b.产品摆盘方向;

c.产品外形特征,识别混料。

核心指标

视野

15mm×20mm

漏检率

玻璃类:漏检率<500PPM(0.5‰)

方向类:漏检率<100PPM(0.1‰)

过检率

玻璃类:过检率<5%  

方向类:过检率<1%  

UPH

≥15000(CSP 一次良率90%),≥13500(CSP 一次良率85%)(按包装板产品颗数需≥100参照评估)

可检机种

CSP/COM机种

吸嘴支持

可以适用于4.5×4.5mm以上的组件产品。

料盘支持

76mm*76mm和101.6mm*101.6mm料盘

漏检率=漏检数/投检数×100%
过检率=过检数/投检数×100%
漏检数和过检数的确认,结合工具显微镜对标和熟练检测员人工检查进行综合确认。

备注:
1.良率会直接影响漏过检和UPH,以上均为典型值指标。
2.客户个性化需求根据实际情况评估。
3.特殊机种因其本身特性导致的成像异常(比如油墨反光或者发射异常),则可能无法检测。

4.设备根据灰度差异进行缺陷检测,当不同缺陷呈现同类灰度形貌时,将无法区分缺陷种类。

 

5.可检机种

手机CSP芯片组件外观检测机可检机种包括:CSP/COM机种。

 

 

产品咨询

留言框

  • 产品:

  • 您的单位:

  • 您的姓名:

  • 联系电话:

  • 常用邮箱:

  • 省份:

  • 详细地址:

  • 补充说明:

  • 验证码:

    请输入计算结果(填写阿拉伯数字),如:三加四=7

相关产品

SCROLL

Copyright©2024 宁波舜宇仪器有限公司版权所有 All Rights Reserved    备案号:浙ICP备2023051240号-1

技术支持:化工仪器网    管理登录    sitemap.xml