简要描述：舜宇全新MX8R 半导体检查金相显微镜，专为半导体、显示面板与精密工业检测打造，支持最大 300mm 晶圆与 17 英寸液晶面板检测，标配 6/8/12 英寸多规格转盘，一站式覆盖不同尺寸晶圆检测需求。

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　　舜宇全新MX8R 半导体检查金相显微镜，专为半导体、显示面板与精密工业检测打造，支持最大 300mm 晶圆与 17 英寸液晶面板检测，标配 6/8/12 英寸多规格转盘，一站式覆盖不同尺寸晶圆检测需求。整机全面升级人机工程设计，操作更舒适、移动更灵活、响应更快捷，为工业质检与科研观察提供稳定高效的成像平台。

　　一、大视野光学系统，观测更通透

　　采用全新设计MX8R 多档分光比观察头，搭配宽光束成像系统，最大观察视野可达 26.5mm，带来开阔无遮挡的观测体验。

　　配备25mm 大视野目镜，相比常规 22mm 视场更宽广、像面更平坦，视场边缘依然清晰明亮，配合更大屈光度调节范围，适配更多用户长时间稳定观测，显著提升工作效率。

　　二、高刚性工业机架，稳定更可靠

　　机身采用低重心、高刚性全金属专用机架，具备优异抗震与吸震性能，从结构上保证成像长期稳定，满足半导体与精密材料检测对图像一致性的严苛要求。

　　搭载三层大行程机械移动平台，兼容晶圆 / FPD 检测、电路封装、基板检查、金属陶瓷、精密磨具与厚标本观测，移动顺滑、定位精准。

　　三、专业长工作距物镜，安全更清晰

　　标配全套专业半复消色差长工作距金相物镜，采用高透过率镜片与先进镀膜工艺，真实还原样品自然色彩，成像锐利、色彩准确。

　　长工作距设计可有效避免物镜与样品碰撞，标配20X 长工作距物镜，全面满足半导体与工业检测场景的安全与精度需求。

　　四、高性能微分干涉，微缺陷一目了然

　　内置诺曼尔斯基微分干涉衬比(DIC)系统，可将明场下难以识别的微小高低差，转化为高对比度明暗差与立体浮雕效果，轻松捕捉 LCD 导电粒子、精密磁盘划痕、材料微裂纹等细微缺陷，检测能力大幅提升。

　　适用领域

　　半导体晶圆检测(6/8/12/300mm)

　　液晶面板(FPD)与显示器件检测

　　电路封装、PCB 基板检测

　　金属 / 陶瓷 / 复合材料分析

　　精密磨具、铸件与表面质量检测

　　舜宇 MX8R 以大尺寸兼容、高稳定机架、长工作距安全光学、DIC 微缺陷检出为核心优势，是半导体与先进制造领域的专业金相检测利器。

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简要描述：舜宇全新MX8R 半导体检查金相显微镜，专为半导体、显示面板与精密工业检测打造，支持最大 300mm 晶圆与 17 英寸液晶面板检测，标配 6/8/12 英寸多规格转盘，一站式覆盖不同尺寸晶圆检测需求。

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