

一、车载模组组装测试线体设备介绍:
1.设备组成:投料设备、组装设备、下料设备;
2.投料设备主要功能:芯片、镜头料仓存储,芯片、镜头自动上下料等;
3.组装设备主要功能: Plasma,芯片污点检测,画胶,胶线检测,AA,曝光,自动点胶针头校准,胶水称重在线点检,曝光灯能量在线点检等;
4.下料设备主要功能:模组自动下料,高温固化,模组料仓存储等;
5.外形尺寸(长×宽×高):6900×1550×2000mm(镜面不锈钢);
6.上下料形式:人工料盘上下料,料仓存储;
7.DFOV兼容:30-220°;
8.兼容产品:ADAS、DMS、OMS模组;
9.UPH:≥130(不同类型模组有差异);
10.MES:整线覆盖;
11六轴(PI)重复精度:X/Y ±0.15μm,Z ±0.06μm,φx/φy ±0.2微弧度,φz ±0.3微弧度;
12.轴重复定位精度:±0.01mm;
13.设备内部环境等级:百级无尘(投料设备,组装设备),千级无尘(下料设备)。
二、车载模组组装测试线体核心技术优势:
1.光管由SUNNY自主研发,比市面上同规格的光管光学性能好20%,光管内部光学镜片均为SUNNY设计及加工,其标板图案及光源可定制开发,根据对应的模组调整光管参数。
2.光学系统采用穹顶结构形式,可快速切换光管(≤15min)。
3.光学系统兼容多款ADAS模组,兼容200°环视模组及红外模组使用。